中国のDUV技術進展が半導体市場に波紋

中国のDUVリソグラフィ装置生産開始は、半導体自給自足を加速し、世界市場やASMLに大きな影響を与えています。

中国は国産の浸漬型深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の限定生産を開始し、半導体自給自足に向けて大きな節目を迎えました。これまでASMLなど西側企業が独占してきたシリコンウェハーへの回路パターン印刷に不可欠な装置です。 中芯国際集成電路製造（SMIC）は2025年9月、上海雨量盛科技の国産DUVリソグラフィ装置のテストを開始し、28nmクラスのチップや更に微細なノードも視野に入れています。SMICは早ければ2027年にも量産を目指しています。中国のもう一つの装置メーカーSMEEもSSA800シリーズを約10台販売しました。 このニュースは世界の半導体株を急落させ、ASMLは7％超下落、米国の半導体装置株も値を下げました。今回の進展はASMLの中国での収益源を脅かし、国内供給の拡大が受注や価格競争力を圧迫する可能性があります。中国の半導体サプライチェーン自立における大きな節目であり、世界の半導体市場や投資構造に影響を与える可能性があります。