China avança em litografia DUV e impacta mercado global

China avança na produção de máquinas DUV, abala ações globais de chips e ameaça receitas da ASML, fortalecendo sua autossuficiência em semicondutores.

A China iniciou a produção limitada de máquinas de litografia por imersão ultravioleta profunda (DUV) desenvolvidas internamente, representando um avanço crucial em sua busca por autossuficiência em semicondutores. Essas máquinas, fundamentais para imprimir padrões de circuitos em wafers de silício, eram tradicionalmente dominadas por empresas ocidentais como a ASML. A Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) começou a testar uma ferramenta doméstica de litografia DUV da Shanghai Yuliangsheng Technology em setembro de 2025, visando processos de chips de 28 nm e, potencialmente, nós mais avançados. A SMIC planeja iniciar a produção em massa já em 2027. A SMEE, outro fabricante chinês, já vendeu cerca de dez unidades da série SSA800. O avanço chinês em DUV provocou quedas nas ações globais de chips, com a ASML caindo mais de 7% e empresas americanas também recuando. O desenvolvimento ameaça a principal fonte de receita da ASML na China, podendo remodelar cadeias globais de suprimentos e investimentos em tecnologia.