Chinas DUV-Durchbruch erschüttert globalen Chipmarkt

Chinas DUV-Lithografieproduktion ist ein Meilenstein, drückt Chip-Aktien und bedroht ASMLs Einnahmen, da China bei Halbleitern unabhängiger wird.

China hat mit der begrenzten Produktion selbst entwickelter Immersions-Deep-Ultraviolet-(DUV)-Lithografieanlagen begonnen und damit einen bedeutenden Schritt zur Halbleiter-Selbstversorgung gemacht. Bisher wurden diese Schlüsselmaschinen, die für das Drucken von Schaltkreismustern auf Siliziumwafern unerlässlich sind, von westlichen Unternehmen wie ASML dominiert. Die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) testet seit September 2025 ein inländisches DUV-Lithografie-Tool von Shanghai Yuliangsheng Technology. Dieses Gerät ist für 28-nm-Chip-Prozesse konzipiert und könnte mit fortschrittlichen Techniken noch feinere Strukturen ermöglichen. SMIC plant eine Massenproduktion ab 2027. Auch SMEE, ein weiterer chinesischer Ausrüster, hat bereits etwa zehn Einheiten seiner SSA800-Serie verkauft. Die Nachricht vom DUV-Durchbruch führte zu starken Kursverlusten bei globalen Chip-Aktien: ASML fiel um über 7 %, auch US-Chipausrüster gaben nach. Chinas Fortschritt bedroht ASMLs letzte große Einnahmequelle im Land und könnte die globale Chip-Lieferkette sowie Tech-Investitionen neu ordnen.