4.8 Tech 中国DUV光刻机突破，全球芯片股大跌，ASML在华收入受威胁，中国半导体自主进程加快。
中国已开始有限生产自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机，标志着其半导体自给自足取得重要里程碑。这类设备对在硅片上印刷电路图案至关重要，长期由ASML等西方公司主导。 中芯国际（SMIC）计划于2025年9月测试上海宇量盛科技的国产DUV光刻设备，目标实现28纳米级芯片工艺，并有望通过技术进步实现更精细制程，最早于2027年实现量产。另一家中国设备制造商中微半导体（SMEE）已售出约十台SSA800系列设备。 中国DUV技术突破引发全球芯片股大幅下跌，ASML股价下挫逾7%，美国芯片设备股也受影响。这一进展威胁到ASML在中国的主要收入来源，被视为中国芯片供应链自主化的重要里程碑，或将重塑全球芯片产业格局。
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