China impulsa autosuficiencia con litografía DUV

China avanza en litografía DUV, sacudiendo el mercado global de chips y amenazando los ingresos de ASML, mientras impulsa su autosuficiencia en semiconductores.

China ha iniciado la producción limitada de máquinas de litografía por inmersión ultravioleta profunda (DUV) desarrolladas localmente, marcando un hito en su búsqueda de autosuficiencia en semiconductores. Estas máquinas, cruciales para imprimir patrones de circuitos en obleas de silicio, han sido tradicionalmente dominadas por empresas occidentales como ASML. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) comenzó a probar una herramienta DUV nacional de Shanghai Yuliangsheng Technology en septiembre de 2025, orientada a procesos de chips de 28 nm y potencialmente a nodos más avanzados. SMIC planea iniciar la producción en masa en 2027. Por su parte, SMEE, otro fabricante chino, ya ha vendido unas diez unidades de su serie SSA800. El avance DUV de China provocó caídas en las acciones globales de chips, con ASML perdiendo más del 7% y afectando también a empresas estadounidenses. Este desarrollo amenaza la posición de ASML en China y representa un paso clave hacia la autonomía tecnológica del país, con potencial para transformar las cadenas globales de suministro.