Apple e Broadcom firmam acordo bilionário para chips nos EUA

Apple e Broadcom fecharam acordo de US$ 30 bi para fabricar mais de 15 bi de chips nos EUA até 2031, com investimento de US$ 1,5 bi em Colorado. Parceria fortalece fabricação e cadeias de suprimentos.

A Apple firmou uma parceria plurianual com a Broadcom, avaliada em mais de US$ 30 bilhões, marcando seu maior compromisso de fabricação doméstica até o momento. O acordo, válido até 2031, foca na produção de silício customizado e componentes avançados de conectividade sem fio, incluindo filtros FBAR de radiofrequência para futuros dispositivos Apple. Como parte do acordo, a Broadcom fabricará mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos e investirá US$ 1,5 bilhão para expandir sua instalação em Fort Collins, Colorado, aumentando a capacidade de produção de silício customizado. Essa iniciativa integra o plano mais amplo da Apple de investir US$ 600 bilhões nos EUA, visando fortalecer a fabricação doméstica de semicondutores e as cadeias de suprimentos. A parceria deve apoiar centenas de empregos e proporcionar previsibilidade de longo prazo em fornecimento e receita para ambas as empresas. O anúncio resultou em alta significativa nas ações da Broadcom, refletindo a confiança dos investidores no impacto da colaboração para a indústria de semicondutores dos EUA.