애플-브로드컴, 300억 달러 칩 생산 계약 체결

애플과 브로드컴이 2031년까지 300억 달러 규모의 칩 생산 계약을 체결, 브로드컴은 15억 달러 투자와 150억 개 칩 생산을 약속했습니다. 미국 제조 강화 기대.

애플은 브로드컴과 2031년까지 300억 달러 이상의 다년간 파트너십을 체결하며, 미국 내 최대 규모의 제조 투자 계획을 발표했습니다. 이번 협약은 맞춤형 실리콘과 첨단 무선 부품(FBAR RF 필터 등) 생산에 중점을 두고, 향후 애플 기기에 적용될 예정입니다. 브로드컴은 이번 계약을 통해 미국 내에서 150억 개 이상의 칩을 생산하고, 콜로라도 포트 콜린스 시설 확장에 15억 달러를 투자해 맞춤형 실리콘 생산 능력을 강화합니다. 이 이니셔티브는 미국 반도체 제조 및 공급망 강화를 목표로 하는 애플의 6,000억 달러 규모 투자 계획의 핵심입니다. 확장된 파트너십은 수백 개의 일자리를 창출하고, 양사에 장기적인 공급 및 수익 예측 가능성을 제공합니다. 이 발표로 브로드컴 주가가 크게 상승하며, 투자자들은 이번 협력의 미국 반도체 산업 영향에 대한 신뢰를 보였습니다.