Apple y Broadcom firman acuerdo de $30 mil millones en chips

Apple y Broadcom firmaron un acuerdo de $30 mil millones para fabricar chips en EE. UU. hasta 2031, con inversión de $1.5 mil millones en Colorado, impulsando la producción y cadenas de suministro locales.

Apple ha firmado una asociación plurianual con Broadcom valorada en más de $30 mil millones, marcando su mayor compromiso de fabricación nacional hasta la fecha. El acuerdo, vigente hasta 2031, se centra en la producción de silicio personalizado y componentes inalámbricos avanzados, incluidos filtros de frecuencia FBAR, para futuros dispositivos Apple. Como parte del trato, Broadcom fabricará más de 15 mil millones de chips en Estados Unidos e invertirá $1.5 mil millones para expandir su planta en Fort Collins, Colorado, aumentando la capacidad de producción de silicio personalizado. Esta iniciativa es clave dentro del plan de inversión de Apple de $600 mil millones en EE. UU., destinado a fortalecer la fabricación nacional de semiconductores y las cadenas de suministro. Se espera que la asociación ampliada respalde cientos de empleos y brinde previsibilidad a largo plazo en suministro e ingresos para ambas compañías. El anuncio provocó un notable aumento en el precio de las acciones de Broadcom, reflejando la confianza de los inversores en el impacto de la colaboración en la industria estadounidense de semiconductores.