4.2 Investments 苹果与博通签署300亿美元协议，至2031年将在美生产超150亿颗芯片，博通投资15亿美元扩建工厂，强化本土制造。
苹果公司与博通签署了一项价值超过300亿美元的多年合作协议，这是苹果迄今为止最大规模的本土制造承诺。该协议将持续至2031年，重点在为未来苹果设备生产定制芯片和先进无线组件，包括FBAR射频滤波器。 根据协议，博通将在美国制造超过150亿颗芯片，并投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂，以提升定制芯片产能。这一举措是苹果6000亿美元美国投资计划的重要组成部分，旨在加强本土半导体制造和供应链。 此次合作预计将支持数百个就业岗位，并为两家公司带来长期的供应和收入可预测性。消息公布后，博通股价显著上涨，显示投资者对合作前景的信心。
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