Apple und Broadcom schließen 30-Mrd.-Dollar-Chip-Deal ab

Apple und Broadcom schließen einen 30-Mrd.-Dollar-Deal zur Chip-Produktion in den USA bis 2031. Broadcom investiert 1,5 Mrd. USD in Colorado. Die Partnerschaft stärkt US-Fertigung und Lieferketten.

Apple hat eine mehrjährige Partnerschaft mit Broadcom geschlossen, die einen Wert von über 30 Milliarden US-Dollar hat. Dies stellt das bisher größte inländische Fertigungsengagement von Apple dar. Die Vereinbarung läuft bis 2031 und konzentriert sich auf die Produktion von kundenspezifischem Silicon sowie fortschrittlichen Wireless-Komponenten, darunter FBAR-Radiofrequenzfilter, für zukünftige Apple-Geräte. Im Rahmen des Deals wird Broadcom mehr als 15 Milliarden Chips in den USA herstellen. Zudem investiert das Unternehmen 1,5 Milliarden US-Dollar in die Erweiterung seiner Anlage in Fort Collins, Colorado, um die Produktionskapazität für kundenspezifisches Silicon zu erhöhen. Diese Initiative ist Teil von Apples umfassenderem US-Investitionsplan in Höhe von 600 Milliarden US-Dollar, der die inländische Halbleiterfertigung und Lieferketten stärken soll. Die Partnerschaft unterstützt Hunderte Arbeitsplätze und bietet beiden Unternehmen langfristige Planungssicherheit. Die Ankündigung führte zu einem deutlichen Anstieg des Broadcom-Aktienkurses und unterstreicht das Vertrauen der Investoren in die Zusammenarbeit.