联发科发布天玑9600 Pro：2nm芯片进军高端市场

4.9 Tech

9月15日, 2026

联发科发布天玑9600 Pro和9600M芯片，采用台积电2nm和3nm工艺，AI与能效大幅提升，主攻高端市场，预计小米、OPPO、vivo等品牌将很快推出相关设备。

联发科（MediaTek）正式发布了天玑9600 Pro和9600M两款移动处理器，首次进军高端智能手机市场。这两款芯片采用台积电（TSMC）先进的2nm和3nm制程工艺，性能和能效均有大幅提升。 天玑9600 Pro基于2nm工艺，单核性能提升17%，多核性能提升15%，多核功耗降低61%，相较上一代有显著进步。芯片还集成了先进的AI功能，包括神经处理单元（NPU），支持高达300亿参数的端侧生成式AI，AI处理速度提升51%。9600M则面向更广泛的旗舰手机市场。 联发科新款芯片定位为高通（Qualcomm）高端产品的直接竞争对手，价格更具竞争力。预计小米、OPPO、vivo等品牌将率先采用，首批搭载这些处理器的设备有望于年底前上市。目前，内存短缺正在影响元器件成本。