미디어텍, 2nm Dimensity 9600 Pro로 프리미엄 시장 진출

4.9 Tech

9월 15일, 2026

미디어텍이 TSMC 2nm·3nm 공정 기반 Dimensity 9600 Pro 및 9600M 칩을 공개했습니다. AI·효율성 대폭 향상, 프리미엄 시장 공략 예정입니다.

미디어텍이 TSMC의 첨단 2nm 및 3nm 공정 노드로 제작된 Dimensity 9600 Pro와 9600M 모바일 프로세서를 출시하며 프리미엄 스마트폰 시장에 진출했습니다. Dimensity 9600 Pro는 TSMC의 2nm 기술을 적용해 이전 세대 대비 싱글코어 CPU 성능이 최대 17%, 멀티코어 성능이 15% 향상되었고, 멀티코어 전력 소모는 61% 감소했습니다. 또한 최대 300억 개의 파라미터를 처리할 수 있는 온디바이스 생성형 AI와 AI 프롬프트 처리 속도 51% 향상 등 고급 AI 기능을 탑재했습니다. 9600M 모델은 더 넓은 플래그십 스마트폰 시장을 겨냥합니다. 미디어텍의 신형 칩은 경쟁력 있는 가격으로 퀄컴의 프리미엄 제품과 직접 경쟁하며, 샤오미, 오포, 비보 등 주요 브랜드의 채택이 기대됩니다. 해당 칩이 탑재된 첫 기기는 연말 출시 예정이며, 현재 메모리 부족으로 부품 비용이 상승하고 있습니다.