CuspAI获4.5亿美元融资加速AI材料研发

CuspAI获4.5亿美元融资，估值升至26亿美元。公司用AI发现新材料，已与多家大企业合作，但尚未实现商业化成果。

剑桥初创公司CuspAI在B轮融资中获得4.5亿美元，使其估值从去年9月的5.2亿美元跃升至26亿美元。本轮融资吸引了杰夫·贝索斯基金、英国政府、AMD Ventures、Kleiner Perkins和NEA等主要投资者。 CuspAI利用生成式AI加速半导体、电池、催化剂和膜等新材料的发现与设计，旨在减少对如钌、铱等稀有金属的依赖。公司还发起了AI材料工厂联盟，联合Nvidia、Meta、现代汽车、ASML等48家合作伙伴，共同推动工业应用。 尽管CuspAI已建立重要行业合作关系，并拥有知名AI专家顾问团，但其项目尚未在实验室测试之外产出具备商业可行性的分子。本次投资反映出AI资金正向科学发现和工业创新转移，有望加速材料突破，但若技术未能按工业时间表交付可用材料，仍存在风险。