브로드컴-애플, 2031년까지 칩 공급 계약 연장

브로드컴과 애플이 2031년까지 칩 파트너십을 연장했습니다. 브로드컴 주가는 상승했으나, 애플의 자체 칩 개발 전환 가능성도 존재합니다.

브로드컴과 애플이 2031년까지 맞춤형 칩 파트너십을 연장하며, 향후 여러 세대의 애플 기기에 사용될 맞춤형 ASIC 실리콘 부품의 장기 공급 계약을 체결했습니다. 이번 계약은 SEC 공시를 통해 확인되었으며, 15년 넘게 이어진 양사의 공급업체 관계를 더욱 강화합니다. 브로드컴은 애플 하드웨어 로드맵에 연동된 예측 가능한 장기 수익원을 확보하게 되었습니다. 계약 발표 후 브로드컴 주가는 4~5% 상승했습니다. 이번 파트너십은 브로드컴의 고객 집중 리스크를 줄이고, 애플의 지속적인 제품 업데이트 주기를 지원하는 역할을 합니다. 다만, 애플이 칩 개발을 내재화하거나 다른 공급업체로 생산을 전환할 경우 브로드컴의 점유율에 영향을 줄 수 있는 위험도 존재합니다. 인공지능 수요가 증가하는 가운데, 안정적인 칩 공급의 중요성이 부각되고 있으나, 제조 역량이 한계로 작용할 수 있습니다. 브로드컴은 알파벳, 메타 등과 협력하며 AI 맞춤형 칩 분야로도 다각화하고 있습니다.