마이크로소프트, Maia 300 AI 칩 공개

4.4 Tech

10월 12일, 2026

마이크로소프트가 Maia 300 AI 칩을 공개했습니다. 에너지 효율 40% 향상, 최대 7배 처리량을 목표로 하며, 2027년 양산 예정입니다.

마이크로소프트는 엔비디아와 AMD에 대한 의존도를 줄이기 위해 3세대 맞춤형 AI 칩인 Maia 300을 공개했습니다. Maia 300은 마이크로소프트의 주요 AI 추론 시스템에 사용될 예정이며, 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이 칩은 기존 GPU 기반 시스템 대비 메가와트당 40% 더 많은 토큰을 처리할 수 있어, 동일한 에너지 비용으로 더 높은 AI 성능을 제공합니다. 96개의 Maia 300 칩이 탑재된 랙은 이전 세대인 Maia 200 대비 최대 7배의 처리량을 제공할 것으로 기대됩니다. Maia 300은 대화형 AI, 장기 맥락 추론 등 고성능 추론 워크로드를 겨냥하며, Microsoft 365 Copilot 및 GitHub Copilot 등 다양한 애플리케이션에 적용될 예정입니다. 마이크로소프트는 TSMC와 대규모 생산 협상을 진행 중이며, Azure 데이터 센터에 글로벌 멀티 기가와트 규모로 배치할 계획입니다. 이 움직임은 인프라 비용 증가와 컴퓨팅 수요 확대에 대응하기 위한 업계의 자체 AI 하드웨어 개발 트렌드를 반영합니다.