마이크로소프트, Maia 200 AI 칩으로 엔비디아에 도전

마이크로소프트가 Maia 200 AI 칩을 공개하며, 엔비디아에 도전하고 클라우드 AI 효율성을 강화합니다. 1,400억 트랜지스터, 216GB HBM3e, 30% 향상된 성능 제공.

마이크로소프트는 엔터프라이즈 AI 가속 분야에서 엔비디아의 지배력에 도전하고, 클라우드 컴퓨팅 역량 강화를 위해 2세대 AI 칩 Maia 200을 출시했습니다. Maia 200은 1,400억 개의 트랜지스터와 216GB HBM3e 메모리를 탑재했으며, TSMC 3나노미터 공정으로 제작되었습니다. 최대 10페타플롭스의 성능을 제공하며, 이전 모델 대비 달러당 성능이 30% 향상되어 마이크로소프트의 가장 효율적이고 비용 효과적인 추론 프로세서로 평가받고 있습니다. 이 칩은 OpenAI의 GPT-5.2, Microsoft 365 Copilot, Foundry 등 고부하 워크로드를 지원하도록 설계되었습니다. Maia 200은 이미 마이크로소프트 데이터 센터에서 운영 중이며, 엔비디아 의존도를 줄이기 위한 전략적 조치입니다. 이번 발표는 투자자들의 긍정적인 반응을 이끌어내며, 마이크로소프트 주가 상승으로 이어졌습니다.